各类芯片的固化
温度范围：最大900度 (可选至1400度)
有效加热面积：180 *200mm
热板温度变化速率快，红外石英灯加热，惰性气体冷却
升温：>200度/分钟
降温：>50度/分钟
12寸专业触摸屏PLC控制器
工艺参数序列可编程控制负载、温度、各个定时等
电源：220VAC 32A
氮气：60~80PSI 6毫米气管
设备整体尺寸：1200 *900 *1300mm
设备总重量：230公斤
冷水机：220VAC 3A
真空泵：220VAC 15A
各类芯片的固化
温度范围：最大900度 (可选至1400度)
有效加热面积：180 *200mm
热板温度变化速率快，红外石英灯加热，惰性气体冷却
升温：>200度/分钟
降温：>50度/分钟
12寸专业触摸屏PLC控制器
工艺参数序列可编程控制负载、温度、各个定时等
电源：220VAC 32A
氮气：60~80PSI 6毫米气管
设备整体尺寸：1200 *900 *1300mm
设备总重量：230公斤
冷水机：220VAC 3A
真空泵：220VAC 15A